ANEXO
|
25 - SETOR DE
TELECOMUNICAÇÕES E INFORMÁTICA
|
1.-Setor de
Telecomunicações
|
NALADI/SH
|
DESCRIÇÃO
|
REQUISITO
|
8517
|
Aparelhos elétricos para telefonia ou
telegrafia, por fio, incluídos os aparelhos de telecomunicação por corrente portadora Exceto
as seguintes mercadorias:
Do item 8517.40.00:
- Aparelhos de fac-símile
- Equipamentos terminais ou repetidores sobre linhas de fibras ópticas, com
capacidade de transmissão superior a 140 Mbits/s.
- Multiplexadores por divisão de tempo, numéricos ("digitais"), síncronos
com velocidade de transmissão superior ou igual a 155 Mbits/s.
Do item 8517.81.00:
- Aparelhos de gerenciamento de redes (TMN - Telecomunication Management Network )
|
Devem cumprir com o requisito de origem
previsto no Artigo 3º, inciso 6), e o seguinte processo produtivo: montagem como mínimo
de 80% das placas de circuito impresso, por produto; montagem e soldagem de todos os
componentes na placa de circuito impresso; das partes elétricas e mecânicas totalmente
separadas a nível básico de componentes e integração das placas de circuito impresso e
nas partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.
|
8525
|
Aparelhos transmissores de radiotelefonia,
radiotelegrafia, radiodifusão ou televisão, mesmo incorporando um aparelho de recepção
ou um aparelho de gravação ou de reprodução de som; câmaras de televisão. Exceto
as seguintes mercadorias:
Do Item 8525.20.00:
|
Idem
|
- De telecomunicação por
satélite:
|
- Para estação principal
térrea fixa, sem conjunto antena refletor.
|
- Para estações VSAT (" Very
Smali Aperture Terminal"), sem conjunto antena-refletor.
|
- De telefonia celular:
|
- Para estação base.
|
- Terminais fixos, sem fonte
própria de energia.
|
- Do tipo modulador-demodulador
("rádio modem ").
|
8527.90.00
|
Exclusivamente receptores pessoais de
radiomensagens de freqüência inferior a 150 Mhz.
|
Idem
|
8529.90.00
|
Exclusivamente de aparelhos das subposições
8525.10 ou 8525.20, exceto gabinetes e bastidores
|
Idem
|
8543.80.00
|
Exceto as seguintes mercadorias:
|
Idem
|
- Amplificadores de
radiofreqüência:
|
- Para transmissão de sinais de
microondas de alta potência (HPA) a válvula TWT do tipo " Phase Combines " com potência de saída superior a 2,7 kW.
|
- Para distribuição de sinais
de televisão.
|
- Aparelhos para eletrocutar
insetos.
|
2.- SETOR DE
INFORMÁTICA
|
01 - Básico
|
NALADI/SH
|
DESCRIÇÃO
|
8470.50.00
|
Exclusivamente eletrônicas.
|
8471.20.00
|
Exclusivamente as seguintes
mercadorias:
|
|
- De peso superior a 10 kg ou que
funcionem apenas com fonte externa de energia
|
|
- De peso inferior a 2,5 kg com
teclado alfanumérico de pelo menos 70 teclas e com uma tela (" display ") de área superior a 140 cm² e
inferior a 560 cm², capazes de funcionar sem fonte externa de energia.
|
8471.91.00
|
Exceto as seguintes unidades de
processamento numéricas (digitais):
|
|
- De pequena capacidade, baseadas
em micro-processadores, com capacidade de instalação, dentro do mesmo gabinete, de
unidades de memória da subposição 8471.93, podendo conter múltiplos conectores de
expansão (" slots "),
e valor FOB inferior ou igual a US$12.500, por unidade.
|
|
- De média capacidade, podendo
conter, no máximo, uma unidade de entrada e outra de saída da subposição 8471.92, com
capacidade de instalação, dentro do mesmo gabinete, de unidades de memória da
subposição 8471.93, podendo conter múltiplos conectores de expansão (" slots "), e valor FOB superior a US$12.500 e
inferior ou igual a US$46.000, por unidade.
|
|
- De grande capacidade, podendo
conter no máximo uma unidade de entrada e outra de saída da subposição 8471.92, com
capacidade de instalação interna, ou em módulos separados do gabinete do processador
central, de unidades de memória da subposição 8471.93, e valor FOB superior a US$46.000
e inferior ou igual a US$100.000, por unidade.
|
|
- De muito grande capacidade,
podendo conter no máximo uma unidade de entrada e outra de saída da subposição
8471.92, com capacidade de instalação interna, ou em módulos separados do gabinete do
processador central, de unidades de memória da subposição 8471.70 e valor FOB superior
a US$100.000, por unidade.
|
8471.92.00
|
Exceto as seguintes mercadorias:
|
|
- Impressoras, que não sejam de
impacto:
|
|
- De transferência térmica,
policromáticas, com velocidade de impressão inferior ou igual a 3 páginas por minuto,
de largura de impressão inferior ou igual a 580 mm.
|
|
- De largura de impressão
superior a 580mm e velocidade de impressão inferior ou igual a 50 páginas por minuto.
|
|
- A " laser ", com resolução igual ou superior a
800 pontos/polegada, largura de impressão igual ou superior a 297 mm (A3) e velocidade de
impressão de pelo menos 6 ppm (páginas por minuto), mas inferior ou igual a 50 ppm.
|
|
- Policromáticas, de velocidade
inferior ou igual a 3 ppm (páginas por minuto) e capacidade de combinar, no mínimo, 16
milhões de cores, que não sejam a jato de tinta.
|
|
- Com velocidade de impressão
superior a 50 páginas por minuto.
|
|
- Traçadores gráficos (" plotters ") com largura de impressão superior a
580mm, exceto por meio de penas.
|
|
- Digitalizadoras de imagens.
|
|
- Mesas digitalizadoras.
|
|
- Impressora de código de barras
postais, tipo 3 em 5, a jato de tinta fluorescente, com velocidade de até 4,5m/s e passo
de 1,4mm.
|
8471.93.00
|
Exceto as seguintes mercadorias:
|
|
- Unidades de discos magnéticos.
|
|
- Unidades de discos para leitura
ou gravação de dados por meios ópticos.
|
|
- Unidades de fitas magnéticas
para cartuchos ou para cassetes.
|
8471.99.00
|
Exceto as seguintes mercadorias:
|
|
- Controladoras de comunicações
(" front and processor ").
|
|
- Distribuidores de conexões
para redes (" hub ").
|
8472.90.00
|
Exclusivamente as seguintes
mercadorias:
|
|
- Distribuidores (dispensadores)
automáticos de papel-moeda, incluídos os que efetuam outras operações bancárias.
|
|
- Máquinas do tipo das
utilizadas em caixas de banco, com dispositivo para autenticar.
|
|
- Classificadoras automáticas de
documentos, com leitores ou gravadores da subposição 8471.99 incorporados, com
capacidade de classificação inferior ou igual a 400 documentos por minuto.
|
8473.29.00
|
- Exclusivamente partes de caixas
registradoras da subposição 8470.50 (exceto circuitos impressos com componentes
elétricos ou eletrônicos montados) e partes de máquinas da subposição 8470.90.
|
8473.30.00
|
Exceto as seguintes mercadorias:
|
|
- Mecanismos completos de
impressoras a " laser ",
LED (Díodos Emissores de Luz) ou LCS (Sistema de Cristal Líquido), montados.
|
|
- Martelos de impressão e bancos
de martelos.
|
|
- Cabeças de impressão,
térmicas.
|
|
- Cintas de caracteres.
|
|
- Braços posicionadores de
cabeças magnéticas e cabeças magnéticas de unidades de discos ou fitas magnéticas.
|
|
- Mecanismo bobinador para
unidades de fitas magnéticas (" magnetic tape transporter ").
|
|
- Circuitos impressos com
componentes elétricos ou eletrônicos montados.
|
|
- Cartões de memória (" memory card ").
|
|
- Telas (" display ") para microcomputadores portáteis.
|
8473.40.00
|
Exceto as seguintes mercadorias:
|
|
- Circuitos impressos com
componentes elétricos ou eletrônicos, montados.
|
|
- De distribuidores
(dispensadores) automáticos de papel-moeda, incluídos os que efetuam outras operações
bancárias.
|
|
- De máquinas do tipo das
utilizadas em caixas de banco, com dispositivo para autenticar.
|
8511 80.00
|
Exclusivamente dispositivos
eletrônicos de ignição, numéricos digitais.
|
8517.40.00
|
Exclusivamente aparelhos de fac-símile .
|
8531.20.00
|
Todas as mercadorias.
|
8537.10.00
|
Exclusivamente comandos
numéricos computadorizados (CNC).
|
8540.30.00
|
Exclusivamente tubos catódicos
de unidades de saída por vídeo ("monitores") da subposição 8471.92,
monocromáticos, com diagonal de tela superior ou igual a 35,56cm (14 polegadas).
|
9026.10.00
|
Exclusivamente
medidores-transmissores eletrônicos de vazão (caudal), que funcionem pelo princípio de
indução eletromagnética.
|
9028.30.00
|
Exclusivamente monofásicos, para
corrente alternada, bifásicos ou trifásicos, numéricos (digitais).
|
9030.39.00
|
Exclusivamente voltímetros.
|
9030.40.00
|
Todas as mercadorias.
|
9030.81.00
|
Exclusivamente as seguintes
mercadorias:
|
|
- De teste de circuitos
integrados.
|
|
- De teste de continuidade de
circuitos impressos.
|
9030.89.00
|
Exceto as seguintes mercadorias:
|
|
- Analisadores lógicos de
circuitos numéricos (digitais).
|
|
- Analisadores de espectro de
freqüência.
|
9030.90.00
|
Exceto de instrumentos e
aparelhos da subposição 9030.10.
|
9031.80.00
|
Exclusivamente aparelhos
digitais, de uso em veículos automóveis, para medida e indicação de múltiplas
grandezas tais como: velocidade média, consumos instantâneo e médio e autonomia
(computadores de bordo).
|
9032.89.00
|
Exclusivamente as seguintes
mercadorias:
|
|
- Reguladores de voltagem
eletrônicos.
|
|
- Controladores eletrônicos do
tipo dos utilizados em veículos automóveis.
|
|
- Outros instrumentos e aparelhos
para regulação ou controle de grandezas não elétricas.
|
A. Montagem e soldadura de todos
os componentes nas placas de circuito impresso.
|
B. Montagem das partes elétricas
e mecânicas, totalmente separadas a nível básico de componentes.
|
C. Integração das placas de
circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de
acordo com os itens "A" e "B" anteriores.
|
Estão isentos da montagem os
seguintes módulos ou subconjuntos:
|
1) mecanismos completos de
impressão a " laser ",
LED (Díodos emissores de luz) ou LCS (Sistema de Cristal Líquido), montados (item
8473.30.00), para impressoras do item 8471.92.00, com largura de impressão inferior ou
igual a 580 mm;
|
2) mecanismos de impressão por
sistema térmico ou " laser " (item 8517.90.00 ) para aparelhos de " fac-símile " do item 8517.40.00; e
|
3) banco de martelos (item
8473.30.00) para impressoras de linha (item 8471.92.00).
|
Admitir-se-á a utilização de
subconjuntos montados nas Partes Signatárias por terceiros fabricantes, desde que a
produção dos mesmos cumpra o estabelecido nos itens "A" e "B'".
|
Não desnatura o cumprimento do
Regime de Origem definido a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos
magnéticos, óticos e fonte de alimentação.
|
02. Microcomputadores portáteis
de peso inferior ou igual a 10kg, capazes de funcionar sem fonte de energia externa (item
8471.20.00), exceto as seguintes mercadorias:
|
- De peso inferior a 750 g, sem
teclado incorporado, com reconhecimento de escritura, entrada de dados e de comandos
através de uma tela (" display ") de área inferior a 280cm² (PDA " Personal Digital Assistent
").
|
- De peso inferior a 350 g com
teclado alfanumérico de pelo menos 70 teclas e com uma tela (" display ") de área inferior a 140cm² (" Palmtop ").
|
A. Montagem e soldadura de todos
os componentes nas placas de circuito impresso que implementam as funções de
processamento e memória, as controladoras de periféricos para teclado, vídeo e unidades
de discos magnéticos rígidos e as interfases de comunicação em série e paralela
acumulativamente.
|
Quando as unidades centrais de
processamento se incorporem no mesmo corpo ou gabinete, placa de circuito impresso que
implementem as funções de rede local ou emulação de terminal, estas placas também
deverão ter a montagem e soldadura de todos os componentes nas placas de circuito
impresso.
|
B. Montagem das partes elétricas
e mecânicas totalmente separadas a nível básico de componentes.
|
C. Integração das placas de
circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de
acordo com os itens "A" e "B" anteriores.
|
Estão isentos da montagem os
seguintes módulos ou subconjuntos:
|
- Visor (" display ") (item 8473.30.00), para
microcomputadores portáteis.
|
A inclusão em um mesmo corpo ou
gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação não
desnatura o cumprimento do Regime de Origem definido.
|
03 - Unidades digitais de
processamento de computadores de pequena capacidade (item 8471.91.00), baseadas em
micro-processadores, com capacidade de instalação, dentro do mesmo gabinete, de unidades
de memória da subposição 8471.93, podendo conter múltiplos conectores de expansão
(" slots "), e
valor FOB inferior ou igual a US$12.500, por unidade.
|
A. Montagem e soldadura de todos
os componentes nas placas de circuito impresso que implementam as funções de
processamento e memória, e as seguintes interfases: em série, paralela, de unidades de
discos magnéticos, de teclado e de vídeo acumulativamente.
|
Quando as unidades centrais de
processamento incorporem ao mesmo corpo ou gabinete placas de circuito impresso que
implementem as funções de rede local ou emulação de terminal, estas placas também
deverão ter uma montagem e soldadura de todos os componentes nas placas de circuito
impresso.
|
Nas unidades digitais de
processamento do tipo " discless " destinadas a interconexão em redes locais, a montagem da
placa que implementa a interfase de rede local poderá substituir a montagem das placas
que implementam as interfases em série, paralela e de unidades de discos magnéticos.
|
B. Montagem das partes elétricas
e mecânicas totalmente separadas a nível básico de componentes.
|
Integração das placas de
circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de
acordo com os itens "A" e "B" anteriores.
|
Não desnatura o cumprimento do
Regime de Origem definido a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos
magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.
|
04 - Unidades digitais de
computadores de capacidade média e grande (item 8471.91.00), exclusivamente as seguintes
mercadorias:
|
- De computadores de média
capacidade, podendo conter, no máximo, uma unidade de entrada e outra de saída da
subposição 8471.92, com capacidade de instalação, dentro do mesmo gabinete, de
unidades de memória da subposição 8471.93, podendo conter múltiplos conectores de
expansão (" slots "),
e valor FOB inferior ou igual a US$46.000, por unidade.
|
- De computadores de grande
capacidade, podendo conter no máximo uma unidade de entrada e outra de saída da
subposição 8471.92, com capacidade de instalação interna, ou em módulos separados do
gabinete do processador central, de unidades de memória da subposição 8471.93, e valor
FOB superior a US$46.000 e inferior ou igual a US$100.000, por unidade.
|
A. Montagem e soldadura de todos
os componentes no conjunto de placas de circuito impresso que implementem como mínimo 3
(três) das 5 (cinco) seguintes funções:a) processamento central; b) memória; c)
unidade de controle integrada/interfase ou controladoras de periféricos; d) suporte e
diagnóstico de sistema; e) canal ou interfase de comunicação com unidade de entrada e
saída de dados e periféricos ou, alternativamente, a montagem de pelo menos 4 (quatro)
placas de circuito impresso que implementem qualquer uma destas funções;
|
B. Montagem e integração das
placas de circuito impresso e dos conjuntos elétricos e mecânicos na formação do
produto final;
|
C. Quando a montagem do produto
se realize com conjuntos em forma de caixão, estes conjuntos deverão ser montados a
partir de seus subconjuntos, tais como: fonte de alimentação, placa de circuito impresso
e fios.
|
Quando a empresa opte pela
montagem do número de placas de circuito impresso estabelecido no item "A", no
caso em que se utilizem placas que sejam padrões do mercado, como por exemplo, placas de
memória com uma superfície inferior ou igual a 50cm² do tipo "SIMM" do item
8473.30.00, será considerada uma placa por função, independentemente da quantidade de
placas montadas para implementar a função.
|
Para cumprir com o disposto,
admitir-se-á a utilização de subconjuntos montados nas Partes Signatárias por
terceiros fabricantes, desde que a produção dos mesmos cumpra o estabelecido nos itens
"A", "B" e "C".
|
O disposto neste Regime também
se aplica às unidades de controle de periféricos, tais como controladores de discos,
fitas, impressoras e leitoras ópticas e/ou magnéticas e as expansões das funções
mencionadas no item "A", inclusive quando não se apresentem no mesmo corpo ou
gabinete das unidades digitais de processamento.
|
05 - Unidades digitais de
computadores de capacidade muito grande (item 8471.91.00), podendo conter no máximo uma
unidade de entrada e outra de saída da subposição 8471.92, com capacidade de
Instalação Interna ou em módulos separados do gabinete do processador central, de
unidades de memória da subposição 8471.93, e valor FOB superior a US$100.000, por
unidade.
|
A. Montagem e soldadura de todos
os componentes no conjunto de placas de circuito impresso que implementem como mínimo
duas das cinco funções seguintes: a) canal de comunicação; b) memória; c)
processamento central; d) unidade de controle integrada/interfase; e) suporte e
diagnóstico de sistema ou alternativamente, a montagem de, pelo menos, 3 (três) placas
de circuitos impressos que implementem qualquer uma destas funções.
|
B. Montagem e integração das
placas de circuito impresso e dos conjuntos elétricos e mecânicos na formação do
produto final.
|
C. Quando a montagem do produto
se realize com conjuntos em forma de caixão, estes conjuntos deverão ser montados a
partir de seus subconjuntos, tais como: fontes de alimentação, placa de circuito
impresso e fios.
|
Quando a empresa opte pela
montagem do número de placas de circuito impresso estabelecido no item "A", no
caso em que se utilizem placas que sejam padrões do mercado, como por exemplo, placas de
memória com uma superfície inferior ou igual a 50cm² do tipo "SIMM" do item
8473.30.00, será considerada uma placa por função, independentemente da quantidade de
placas montadas para implementar a função.
|
Para cumprir o disposto,
admitir-se-á a utilização de subconjuntos montados nas Partes Signatárias por
terceiros fabricantes, desde que a produção dos mesmos cumpra o estabelecido nos itens
"A", "B" e "C".
|
O disposto neste Regime também
se aplica às unidades de controle de periféricos, tais como controladores de discos,
fitas, impressoras e leitoras ópticas ou magnéticas e as expansões das funções
mencionadas no item "A", quando não se apresentem no mesmo corpo ou gabinete
das unidades digitais de processamento.
|
06 - Discos Rígidos (item
8471.93.00)
|
A. Montagem e soldadura de todos
os componentes nas placas de circuito impresso.
|
B. Montagem das partes elétricas
e mecânicas, totalmente separadas a nível básico de componentes (HDA - Head Disk
Assembly ).
|
C. Integração das placas de
circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de
acordo com os itens "A" e "B" anteriores.
|
D. Admitir-se-á a utilização
de subconjuntos montados nas Partes Signatárias por terceiros fabricantes, desde que a
produção dos mesmos cumpra o estabelecido nos itens "A" e "B".
|
E. Para a produção de discos
magnéticos com capacidade de armazenamento superior a 1 GBYTES por HDA ( Head Disk Assembly ) não
formatado poderá optar-se entre cumprir o disposto nos itens "A" ou
"B" e caso se cumpra o disposto no item "A" deverão ser soldados e
montados todos os componentes nas placas de circuito impresso que implementem pelo menos
duas das seguintes funções:
|
I - Comunicação com a unidade
controladora de disco;
|
II - Posicionamento dos conjuntos
de leitura e gravação; e
|
III - Leitura e gravação.
|
07 - Circuitos impressos montados
com componentes elétricos ou eletrônicos dos aparelhos dos itens:
|
8473.29.00
|
Exclusivamente de caixas
registradoras do item 8470.50.00.
|
8473.30.00
|
Exceto as placas de memória com
superfície inferior ou igual a 50 cm².
|
8473.40.00
|
Todas as mercadorias.
|
8517.90.00
|
Todas as mercadorias.
|
8529.90.00
|
Exclusivamente dos aparelhos das
subposições 8525.10 e 8525.20.
|
9032.90.00
|
Todas as mercadorias.
|
Montagem e soldadura nas placas
de circuitos impressos de todos os componentes, desde que estes não partam do item
8473.30.00
|
08 - Placas(Módulos de Memória)
com uma superfície não superior a 50 cm² (item 8473.30.00)
|
A. Montagem da pastilha
semicondutora não encapsulada.
|
B. Encapsulamento da pastilha.
|
C. Teste (ensaio) elétrico.
|
D. Marcação (identificação)
do componente (memória).
|
E. Montagem e soldadura dos
componentes semicondutores (memória) no circuito impresso.
|
09 - Componentes Semicondutores e
Dispositivos Optoeletrônicos dos seguintes itens:
|
8541.10.00
|
Exceto Zener montados
|
8541.29.00
|
Exclusivamente montados
|
8541.30.00
|
Exclusivamente montados
|
8541.40.10
|
Exclusivamente as células
solares não montadas e os fotorresistores montados
|
8541.40.20
|
Todas as mercadorias
|
8541.50.00
|
Exclusivamente montados
|
8542.11.00
|
Montados, exceto
micro-processadores, microcontroladores, coprocessadores e circuitos do tipo " chipset "
|
8542.19.00
|
Exclusivamente montados
|
A. Montagem da pastilha
semicondutora não encapsulada.
|
B. Encapsulamento da pastilha
montada.
|
C. Teste (ensaio) elétrico ou
optoeletrônico.
|
D. Marcação (identificação).
|
E. Os circuitos integrados
bipolares com tecnologia superior a cinco microns (micra) e os díodos de potência
deverão também realizar o processamento físico-químico da pastilha semicondutora.
|
F. Os circuitos integrados
monolíticos projetados em uma das Partes Signatárias estão isentos de realizar as
etapas "A" e "B" anteriores.
|
10 - Componentes a película
espessa ou a película fina (item 8542.20.00)
|
A. Processamento físico-químico
sobre substrato.
|
B. Teste (ensaio) elétrico ou
optoeletrônico.
|
C. Marcação (identificação).
|
D. Para a produção de circuitos
integrados híbridos estão isentos de atender os itens "A", "B" e
"C" os componentes semicondutores utilizados como insumos na produção dos
mesmos.
|
11 - Células Fotovoltáicas
(item 8541.40.10), em módulos ou painéis, exclusivamente as seguintes mercadorias:
|
- Fotodíodos
|
- Células solares
|
A. Processamento físico-químico
referente a etapas de divisão, texturização e metalização.
|
B Encapsulamento da pastilha
montada.
|
C. Teste (ensaio) elétrico ou
optoeletrônico.
|
D. Marcação (identificação).
|
12 - Fios ópticos dos seguintes
itens:
|
8544.70.00
|
Exceto com revestimento externo
de aço, aptos para instalação submarina (cabo submarino)
|
9001.10.00
|
Exclusivamente cabos
|
A. Pintura de fibras.
|
B. Reunião de fibras em grupos.
|
C. Reunião para formação em
grupos.
|
D. Extrusão da capa ou
aplicação de armação metálica e marcação.
|
E. Será admitida a realização
das atividades descritas nos itens "A" e "B" por terceiros
fabricantes, desde que efetuadas em uma das Partes Signatárias.
|
F. As empresas deverão realizar
atividades de engenharia referentes ao desenvolvimento e adaptação do produto a sua
fabricação e teste (ensaios) de aceitação operacional.
|
G. Os fios ópticos deverão
utilizar fibras ópticas que cumpram o requisito específico de origem definido para as
mesmas.
|
13 - Exclusivamente fibras
ópticas (item 9001.10.00)
|
A. Processamento físico-químico
resultante da obtenção da pré-forma.
|
B. Esticamento da fibra.
|
C. Teste.
|
D. Embalagem.
|
E. Será admitida a realização
da atividade descrita no item "A" por terceiros fabricantes desde que efetuada
em uma das Partes Signatárias.
|
F. As empresas deverão realizar
atividades de engenharia referentes ao desenvolvimento e adaptação do produto a sua
fabricação e teste (ensaio).
|
